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高通将于9月1日启动新一轮全线涨价。目前，高通正在与全球客户协商最终定价方案。其中，顶级旗舰芯片涨幅预计在10%至15%之间，主流芯片上涨5%至7%，入门级芯片涨幅约为2%。
此次涨价不仅针对9月1日之后的新订单，此前已预订但计划在9月1日及之后发货的订单，同样可能面临价格调整或采购条款更新。
7月底，高通公布了2026财年第三季度财报，其手机业务收入同比下跌20%，为2021年以来最差纪录。高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙在财报电话会议上表示，成本提高将导致价格上涨。高通在致客户的信函中称，公司已"耗尽了吸收供应商成本上涨的能力"，此前寻找替代供应商以降低零部件采购价格的努力均未成功。
报道称，此轮成本上涨主要来自两个方向。一是内存芯片价格上涨。受AI数据中心需求增长影响，全球存储芯片产能被大量挤占，消费级DRAM和NAND Flash价格持续上升。
二是先进制程成本上升。即将发布的骁龙8 Elite Gen 6 Pro采用台积电N2P制程，单颗芯片价格可能突破300美元。
高通芯片涨价直接推高了安卓旗舰手机的BOM成本。同时，内存、存储等核心元器件价格也在同步上涨。多重因素叠加之下，此前国产旗舰起售价通常维持在4500元以内的局面将被打破，今年将集体站上6000元大关。
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